驱动器通孔 PCB 组装
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY检测仪、首件检测仪
贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/片
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度:贴装超薄PCB板
开发板特性
此处列出了 VCU118 评估板的特性。 每个功能的详细信息
在第 3 章的组件说明中提供。
•Virtex UltraScale+ XCVU9P-L2FLGA2104 器件
• 基于 Zynq®-7000 SoC XC7Z010 的系统控制器
• 两个 2.5 GB DDR4 80 位组件内存接口(五个 [256 Mb x 16] 设备每个)
• 288 MB 72 位 RLD3 内存接口,由两个 1.125 Gb 36 位设备组成
• 双 1 Gb Quad SPI 闪存(BPI 闪存在 pre-Rev. 2.0 板上)
• USB JTAG 接口使用带有独立 mICro-B USB 连接器的 Digilent 模块
• 时钟源:
Si5335A 四路时钟发生器
三个 Si570 I2C 可编程 LVDS 时钟发生器
一个 SG5032 固定 250 MHz LVDS 时钟发生器
用于 QSFP 的 Si5328B 时钟倍频器和抖动衰减器
超小型 A 型 (SMA) 连接器(差分)
• 52 个 GTY 收发器(13 个四边形)
FMC+ HSPC 连接器(24 个 GTY 收发器)
2x28 Gb/s QSFP+ 连接器(八个 GTY 收发器)
Samtec Firefly 连接器(四个 GTY 收发器)
PCIe 16 通道边缘连接器(16 个 GTY 收发器)
• PCI 表达端点连接
Gen1 16 通道 (x16)
Gen2 16 通道 (x16)
Gen3 8 通道 (x8)(Pre-Rev.2.0 VCU118 板 VCCINT = 0.72V)
Gen3 16 通道 (x16)(VCU118 Rev. 2.0 及更高版本 VCCINT = 0.85V)
• 以太网 PHY SGMII 接口,带 RJ-45 连接器
• 双 USB 转 UART 桥接器,带 micro-B USB 连接器
• I2C 总线
• 状态 LED
• 用户 I/O(4 极 DIP 开关,每个按钮开关 6 个,8 个 LED)
• 两个 Pmod 2x6 连接器(一个公排针,一个直角插座)
• VITA 57.4 FMC+ HSPC 连接器 J22
• VITA 57.1 FMC HPC1 连接器 J2
• 通过 Maxim 电源控制器通过 PMBus 电压监控进行电源管理和图形用户界面
• 10 位 0.2 MSPS SYSMON 模数前端
• 配置选项:
° 双四路 SPI 闪存
° Digilent USB 配置模块
° 平台电缆 USB II 接口 2x7 2 毫米连接器
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY检测仪、首件检测仪
贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/片
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度:贴装超薄PCB板