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SMT贴片加工

驱动器通孔 PCB 组装

驱动器通孔 PCB 组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首件检测仪

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/片

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板

产品详情 数据表

开发板特性


此处列出了 VCU118 评估板的特性。 每个功能的详细信息


在第 3 章的组件说明中提供。


•Virtex UltraScale+ XCVU9P-L2FLGA2104 器件


• 基于 Zynq®-7000 SoC XC7Z010 的系统控制器


• 两个 2.5 GB DDR4 80 位组件内存接口(五个 [256 Mb x 16] 设备每个)


• 288 MB 72 位 RLD3 内存接口,由两个 1.125 Gb 36 位设备组成


• 双 1 Gb Quad SPI 闪存(BPI 闪存在 pre-Rev. 2.0 板上)


• USB JTAG 接口使用带有独立 mICro-B USB 连接器的 Digilent 模块


• 时钟源:


Si5335A 四路时钟发生器


三个 Si570 I2C 可编程 LVDS 时钟发生器


一个 SG5032 固定 250 MHz LVDS 时钟发生器


用于 QSFP 的 Si5328B 时钟倍频器和抖动衰减器


超小型 A 型 (SMA) 连接器(差分)


• 52 个 GTY 收发器(13 个四边形)


    FMC+ HSPC 连接器(24 个 GTY 收发器)


    2x28 Gb/s QSFP+ 连接器(八个 GTY 收发器)


    Samtec Firefly 连接器(四个 GTY 收发器)


    PCIe 16 通道边缘连接器(16 个 GTY 收发器)




• PCI 表达端点连接


    Gen1 16 通道 (x16)


    Gen2 16 通道 (x16)


    Gen3 8 通道 (x8)(Pre-Rev.2.0 VCU118 板 VCCINT = 0.72V)


    Gen3 16 通道 (x16)(VCU118 Rev. 2.0 及更高版本 VCCINT = 0.85V)


• 以太网 PHY SGMII 接口,带 RJ-45 连接器


• 双 USB 转 UART 桥接器,带 micro-B USB 连接器


• I2C 总线


• 状态 LED


• 用户 I/O(4 极 DIP 开关,每个按钮开关 6 个,8 个 LED)


• 两个 Pmod 2x6 连接器(一个公排针,一个直角插座)


• VITA 57.4 FMC+ HSPC 连接器 J22


• VITA 57.1 FMC HPC1 连接器 J2


• 通过 Maxim 电源控制器通过 PMBus 电压监控进行电源管理和图形用户界面


• 10 位 0.2 MSPS SYSMON 模数前端


• 配置选项:


    ° 双四路 SPI 闪存


    ° Digilent USB 配置模块


    ° 平台电缆 USB II 接口 2x7 2 毫米连接器


SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首件检测仪

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/片

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板