在smt生产加工中，经常会遇见电路板的各种故障，那么常见的都有哪些？

1、虚焊故障

SMT工厂中焊接问题占印刷电路板缺陷的大部分。使用 pcb 板上的微小元件使焊接技术更具挑战性。但是，我们可以在设计阶段和焊接过程中减少焊接故障。以下是一些典型的焊接缺陷：

当您的焊料无法与给定的接触点正确连接时，通常会产生焊盘、开路接头，也称为“干接头”。由于焊料可能会导致不良或零星的接触，因此开路接头可能并不总是会导致电路故障。物理弯曲或移动、错误的焊接温度、错误的设计或制造过程、使用或运输过程中的冲击以及移动可能会导致接头开裂。

2、温度故障：

SMT加工中印刷电路板的操作可能会因存储和连接到组件时的温度而降低。由于极端温度或显着的温度变化，零件或接头可能会破裂或失效。许多假设最高或最低安全温度而不考虑使用或储存期间的温度变化。温度变化会导致膨胀和收缩过快，导致 PCB 过早失效。

3、电镀故障

电流通过孔从电路板的一侧传输到另一侧。在SMT制造过程中，工程师对孔壁进行电镀。在此期间，操作员在端板部分沉积铜以建立相对于顶部的导电性。不正确的铜沉积会导致电镀空洞，从而使壁区域没有铜涂层。我们可以将此归咎于受污染的材料、气泡、孔中发生的污染以及其他相关原因。您可以按照制造商的说明停止这种情况，并按照指示适当清洁设备。

4、电磁兼容故障

我们将电磁兼容性 (EMC) 和电磁干扰 ( EMI ) 与PCB 制造过程联系起来。后者指的是 EMC 的有害影响，而前者通常用于电磁辐射的产生和传输。这些问题可能是设计错误引起的，但我们可以通过减少电路板的接地面积来快速解决。

5、不润湿故障

PCB 表面处理会显着影响焊料的回流和发生的润湿量。SMT厂家中由于表面处理不佳和大量裸露的裸板，焊料回流更具挑战性并且与 PCB 的粘附性差。此外，较长的储存期使焊接更具挑战性，并增加了不润湿的风险。在大多数情况下，可焊性和电镀厚度有直接关系。最佳可焊性所需的电镀层可能会在长期储存期间变质。因此，存放大约一年或更长时间的 PCB 可能更容易出现不润湿和可焊性差的情况。