在SMT贴片生产中的流程分为中个步骤：PCB上锡-元器件贴片-回流焊接-AOI检测。

上料;锡膏印刷（正面）;贴片（反面）;炉前目检;回流炉;锡膏印刷（B面）;贴片（B面）;炉前检验;回流炉;炉后检验;分板;下载;FQA检验;生产检验;FT测试;BT测试;CIT测试

下面就由靖邦电子为大家详细介绍一下：

上料

SMT工厂中上料是在业务接到客户的BOM订单之后，需要编写相应的程序，把料号和项目名称输入到机器里，这时仓库会根据生产计划把要生产的物料配齐，然后技术路由器会将物料按照机台里的设置的料号放入相应的位置，物料放好后检查是否有料号跟机器上不一致的情况，注意检查料号，禁止使用手写之类的标签，以防出现错误导致重大不良。

2、锡膏印刷

锡膏印刷是非常重要的一步，在使用之前必须要回温，开封之后记录好开封时间并且搅拌均匀后才能上线使用，锡膏的控制方法是记录印刷结果的重要参数，不能跑到界定范围之外，如刮刀的压力、印刷的速度、清洗的频率等等，印刷时需要检测锡膏的厚度是否在标准范围之内，对于OP的清洗要求是两个小时，手工进行清洗一次钢网，且需要记录清洗时间。

3、贴片

在SMT生产中，贴片加工是非常重要的一步，它是将元器件送料器、基板（PCB电路板）固定，贴片机的头在输料器与PCB基板之间来回的移动，将元器件从输料器中取出，经过对元器件的位置和分向的调整，然后贴放与PCB基板上。当贴片机的吸嘴如有些孔堵住时，料的外形色泽有些差异的话会使机器出现抛料等现象。料带如发生料带断裂情况时，粘性太高就属于供应商的情况。来料如有问题也很影响到贴片质量，上机前需要对物料进行全检。像0603等级以上，有一点点偏移是不会影响到产品质量，但如果像是0.5PIN的元器件，原则上是不允许有偏移的现象。

4、回流焊接

在SMT贴片厂中贴片完成后，如PCB电路板上有需要插件的，需要先将元器件手工进行插件，插件完成后会流入回流焊中先经过预热区让PCB和元器件的温度达到平衡的状态，同时可以去除焊膏中的水份和溶剂，温度比较温和对元件的热冲击比较小，升温过快会对元器造成伤害，会发生器件裂开，焊料飞溅。然后会到达保温区--回流区时焊膏中的焊料会使金粉开始融化，呈流动的状态，锡膏对底部进行焊接，再经过冷却区出来后，焊料随着温度的降低而凝固，使元件和焊膏形成良好的融合。冷却的速度要求同预热的速度相差不会太大。

5、分板检验

在SMT加工厂中，经过前面的步骤就到了最后的分板，目前是用分板机进行分板，采用的旋转式切割，但工厂有时候会使用手工裁剪。分板完成后就需要对产品进行测试检查生产的电路板是否完整，有无缺料漏料的现象，工厂人员对标准的掌握程度有的不一致。即检验的来说10倍放大镜就可以了。检查完成之后就可以对产品进行包装出货了。